前言： 过去三十年，半导体代工的竞争主线围绕制程节点、良率爬坡、EUV投入、资本开支规模展开，谁能把晶体管做得更小、更便宜、更稳定，谁就占据产业金字塔顶端。 但今天，这条路径正遭遇结构性拐点。 在AI

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用